沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進行檢驗，檢驗的要點主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求：①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求：①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯貼，③、貼片元器件不允許有反貼，④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝。
smt元器件檢測：表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，一般規(guī)定必須在0．1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)山兩個平面組成，一個是PCB的焊區(qū)平面，另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者，從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢。
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